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據可靠供給鏈報導，谷歌已向京元電子交付自研芯片樣品，該企業(yè)將為谷歌的芯片測驗供應服務。測驗工作預期將在今年年中開始。

根據傳聞，谷歌計劃在下半年發(fā)表新款Pixel 9系列旗艦手機，該款手機將搭載名為Tensor G4的芯片。這款芯片是谷歌與三星合作開發(fā)的，基于三星Exynos處理器進行革新而成。

而來年推出的Pixel 10系列手機行將搭載真正意義上的谷歌自研芯片。這款芯片將由臺積電代工加工，并采用臺積電的3nm工藝制程技術。預期這顆芯片將帶來更高的能效比和更強大的性能展現(xiàn)。

業(yè)內人士指出，廠商通過創(chuàng)新自家芯片允許更好地控制手機軟硬件，并實現(xiàn)電池優(yōu)化、RAM管理等功能。相比使用第三方芯片，自研芯片允許在智能手機低內存和低電池容量的情況下獲得最大的性能抬高。

蘋果公司從開始研發(fā)自家芯片至今早已經歷了數(shù)十年的時間，華為也經過長期的磨練積累了充足的芯片制造經驗。然而，假設谷歌想方設法真正發(fā)揮其自研芯片的潛力，還需要花費特別長的時間來調整智能手機產品。

一旦谷歌成功更始出自研芯片，其安卓系統(tǒng)與芯片的配合運作也將為谷歌的Pixel類別手機帶來一定優(yōu)勢。

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